電解式鍍層測厚儀

更新時間：2025-10-25

適用對象：一切金屬或非金屬材質上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測定，以及多層電鍍之分層厚度測試(包括合金)。

訂購留言

可測定鍍層之種類／可直接測定鍍層
鉻(Cr)；鎳(Ni)；銅(Cu)；壓鑄鋅上之銅(Cu／Zn)；鎘；鉛：無電解鎳：
鐵；鋅(Z”)：鍚(Sn)：銀(Ag)：金(Au)；黃銅；半田：錫·鋅合金

主要特點：
微電腦內建式，各鍍層既成測定條件內藏，并可隨需要修改：程式操控. 操作簡單；
對話式操作，錯誤信息提示，電解液更換及測定狀態，測定迅速. ·目了然、防，l：錯誤；
大螢幕之顯示器，字體大清晰明了.
自動日歷記憶功能，年，月，日、時間之顯示及印出-
樣品每層測定時間之顯示功能；
印寧器與主機分離式，印字紙張寬大，容易判讀；
感度自動化，并另具手動六段感度選用調整。
主機精度高達±0.5％，大測定厚度達400um。
操作鍵盤釆觸膜斜面按鍵式，輕按即可，并具按鍵亮燈指示.
具陰陽極性反轉設定模式，降低人為操作錯誤。
*之糯密馬達攪拌，攪拌效果良好，不易故障，靜間調和；
測定中具電壓指針表、數字表雙重指示，以防失誤。
標準板測定后校驗系數自動補正、儲存記憶。
具50組輪番測定數據可搜錄、儲存。
悅耳之蜂鳴器，音量大小可調整。
沉穩L臂耐用測定臺，常數發條式荷重定壓設計樣，固定容易，平穩不搖晃。
可連接個人電腦，通過傳輸軟件系統，應用于數據管理編輯、創意，利于研發及品管
電源適用于90—260V，50—60HZ之電壓皆適用，自動適應電壓，免有誤動作損壞之虞。

測定原理:
依鍍層種類，應用不同電解,以一定電流通電于限定面積上之鍍層加以電解，當鍍層*被電解完時，露出次層金屬，因而檢知發牛
之電解電壓之變化，此時電壓突然變，儀器感知停止電解，而依電解所費時間求得厚度.

形式	TH-11主機
本體設計	微電腦控制
電解速度	0.1 0.2 0.02p.m／sec
小表示厚度	0.1 0.01um
測定范圍	0.01~4001um
本體精度	±o.5％以內
測定溫度	常溫(10—40℃)
測定面積	測定頭L10mm2 測定頭S5mm2
顯小熒幕	液晶對話式
日歷顯示	年月日時分秒
測定時間標示	秒
記憶功能	50組數據儲存
界面	RS232CPC用
重量	2.3kg
尺寸	250215Dxll0Hmm
電源	AC90~260V 50／60HZ
消費電力	35VA以下

形式	印字器(選購)
系統	熱感序點
印字項目	日期,鍍層種類、底材種類.皺層厚度、測量情況…等等測定結果：測定日時. 校正結果：鈹層種類. 底材。測定方法。厚度、測定條件校正日時. 實測厚度. 校正值、校正條件
記錄器	80l5000Lmm
界面	Centronic
電源	4xLR-6麓性電池 ACadaptor(選購)
重量	550g
尺寸	135l80Dx60Hmm

組合內容：
測定器本體(TH—11)………………………………………………l
測定臺………………………………………………l式
電源線………………………………………………1
附屬晶組………………………………………………1式
(內含)藥品箱………………………………………………1
電解液S—101， S—103～S108， S一110， S—111250cc ……………l
剝離液N—10 250cc………………………………………………1
小出瓶………………………………………………………10
電解液槽(L，S)………………………………………………各1
測定頭(L，S) …………………………………………………各5
銅上鍍鎳標準板 ………………………………………………1
攪拌棒………………………………………………2
校正表 ………………………………………………l
取極說明書……………………………………………………………1
記錄紙(選購印字器時)………………………………………………1
傅輸線(選購印字器時)………………………………………………1

形式	TH傳書島(選購)
軟體仟務	數據收集.顯示搜尋.印字. 管理客戶工作表
信號入力／出力	Rs-232C
可用個人電腦	PC／AT(DOS／V機械)
可用OS	微軟Win95／98(二版) 或WinME